2024年5月16日-18日
武汉·中国光谷科技会展中心
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2024 武汉国际SMT表面贴装技术展
时间:2024年5月16日-18日    地点:武汉·中国光谷科技会展中心

随着电子产品日益小型化与多功能化,以及手机、平板等消费类微电子产品爆炸式增长, SMT表面贴装技术趋向高精度、高密度发展,广泛覆盖通信电子、汽车电子、医疗电子、航空电子、可穿戴设备以及智能家电等应用领域。随着5G及相关产业的迅速发展,电子制造行业将再次焕发生机,发展前景不可限量。2024 武汉 SMT表面贴装技术展将于2024年5月16日-18日在武汉·中国光谷科技会展中心举办,本届展会聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、半导体封测、Mini LED背光模组设备与技术的展示。与此同时,五大亮点帮助观众更好地了解行业动态,收获更多交流机会:独家呈现超强“表面贴装”阵容的年度新品;半导体封测大会,打通行业上下游产业链、力争做到一站式电子制造解决方案平台。

◆印刷设备
◆贴装设备
◆封装设备
◆元器件供料系统
◆上下板机(分/送板机)
◆表面贴装配件/吸嘴/飞达/钢网
◆其他SMT技术和设备

 

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