2025 武汉半导体制造装备展
时间：2025年5月14日-16日    地点：武汉·中国光谷科技会展中心

半导体技术装备是中国战略性、基础性和先导性装备产业。当前在大国博弈、国际贸易摩擦和疫情等多重因素叠加影响下，使得设备、零部件、材料的交期延长甚至无法供应。中国是全球最大的半导体需求市场，但是设备、材料和软件国产化率较低，市场需求持续旺盛和关健物资紧缺的矛盾促使国产化成为迫切需求，国产替代空间巨大，特别是在国家政策扶持、国家科技重大专项、基金赋能、资本助力、人才培养和产业结构优化等优势助推下，半导体产业链国产化迎来跨越式大发展。为进一步推动与配合构建中国半导体产业链和供应链安全体系，创新上下游国产化协作研发与应用合作机制，实现补链强链，同时布局未来，抢占产业发展制高点。为此拟定2025 武汉国际半导体产业与电子技术博览会（OVC）将于2025年5月14日-16日在武汉·中国光谷科技会展中心召开，展览会邀请半导体产业“政产学研资服用”大伽精英共同分享与探讨、深入交流与合作，助推半导体产业装备国产化高质量发展。

半导体材料/封装测试/设备制造区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；