如果贵公司产品属于以下展区，请报名参展：

IC设计区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

电子元器件区：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

连接器/线束加工区：
连接器、接插件、线缆、线束、配线器材、线束加工设备；

集成电路制造区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

封装测试区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

半导体材料区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

设备制造区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

智慧电源区：
微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

参展步骤：

•企业在获知展会信息或收到邀请函后，请联系索取展位图和《参展合约》，或登陆网站下载。

•根据展位图选择展位，企业应仔细阅读《参展合约》1－《条款》，填写《参展合约》2－《参展合约》，在《参展合约》上加盖企业公章后，传真或扫描至组委会招展办公室。截止日期为2024年4月15日。

•组委会在收到企业《参展合约》后并核准企业参展资格后，给企业发《展位确认书》。

•参展企业在收到《展位确认书》后，于7个工作日内将展位费的50%作为定金（或全额展位费）汇至组委会指定账号。展位费余额部分最迟在开展前60天付清，否则组委会将视为企业放弃参展权利，并且不会退还定金。

•全额展位费到帐后，参展企业将得到组委会发送的《布展通知书》（内含展位号）。参展企业凭《布展通知书》报到参展。

•展位安排以“先报名、先缴款、先确认”为原则。

•预定的展位不能转租，如有违约，将取消参展资格，没收展位租金。

索取展位图和报名表, 组委会联系人：

黄光武先生

电话：135 4536 9152

邮箱：jasonhuang@jswatsonexpo.com